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在半导体制造流程中，晶圆甩干机主要用于哪些环节？

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无锡凡华半导体科技有限公司2025-02-05

主要用于晶圆清洗后的干燥环节。在光刻、蚀刻、离子注入等工艺前，都需要先对清洗后的晶圆进行干燥处理，去除表面残留液体，防止其对后续工艺造成负面影响，如影响光刻胶的均匀涂布、导致蚀刻不均匀等 。

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简介：无锡凡华半导体科技有限公司主营甩干机、涂胶显影机、激光打标机，IPA干燥机，晶舟转换器，花篮清洗机等
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无锡凡华半导体科技有限公司

联系人： 邵圣

手   机： 13961806265

网   址： http://www.fanhuasemi.com/

地   址：
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